文献

J-GLOBAL ID：201802238164267504   整理番号：18A1740694

C/SiC複合材料の赤外熱像非破壊検出研究【JST・京大機械翻訳】

Research on infrared thermography nondestructive testing of C/SiC composite

著者 (4件)： Gao Xiaojin (航天特種材料及工芸技術研究所,北京,100074) ,  Zhou Jinshuai (航天特種材料及工芸技術研究所,北京,100074) ,  Jiang Baihong (航天特種材料及工芸技術研究所,北京,100074) ,  Li Youchen (航天特種材料及工芸技術研究所,北京,100074)
資料名： Jiguang yu Hongwai  (Jiguang yu Hongwai)
巻： 48  号： 6  ページ： 720-725  発行年： 2018年 
JST資料番号： C2073A  ISSN： 1001-5078  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： C/SiC複合材料中の異なる寸法と深さの平底穴の欠陥を,赤外線パルス熱画像法により非破壊検査し,赤外線パルス熱画像検出法の検出原理,赤外線パルス熱画像の検出結果,および微分処理の結果を分析した。結果により、同一の欠陥に対して、赤外線パルスサーモグラフィで示された欠陥サイズの時間的変化法則はカイ二乗分布に近似し、赤外線熱信号が欠陥深さに伝播する時、表示された欠陥のサイズが最大となることが明らかになった。赤外線パルス熱画像の微分処理は,小欠陥と深さ欠陥の検出能力を改善し,欠陥の識別度を改善できる。赤外線パルス熱画像法によりC/SiC材料を測定し、最小直径がΦ2mmの欠陥を発見でき、深さが4mmより大きい(直径がΦ15mmより大きい)の欠陥を発見できなかった。C/SiC材料の最小直径-深さ比は1.3であった。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *赤外線 ,  *非破壊検査 ,  パルス ,  検出法 ,  熱画像 ,  *炭化ケイ素 ,  サーモグラフィー ,  *複合材料 ,  経時変化 ,  微分
準シソーラス用語： 検出能 ,  χ二乗分布 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： infrared ,  thermography ,  C/SiC composite ,  diameter/depth ratio ,  testing ability

分類 (2件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  赤外・遠赤外領域の測光と光検出器  (BD07032W)

タイトルに関連する用語 (5件)： SiC ,  複合材料 ,  赤外 ,  非破壊検出 ,  研究