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J-GLOBAL ID:201802238370822120   整理番号:18A1961198

両面研磨/研磨機研削軌跡研究【JST・京大機械翻訳】

Double-Sided Lapping/Polishing Machine Grinding Trajectory Studies
著者 (5件):
資料名:
巻: 23  号:ページ: 43-50  発行年: 2018年 
JST資料番号: C3248A  ISSN: 1007-2683  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
抄録/ポイント:
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両面研磨/研磨加工のメカニズムを分析することにより、工作物に対して力分析を行い、工作物の運動原理の加工中の研磨盤の相対工作物の運動軌跡モデルを構築し、研磨盤が工作物の運動軌跡に対するシミュレーション分析を行い、研磨盤の異なる位置点の工作物の相対運動軌跡を得た。最後に,研削軌跡の均一性に及ぼす研削軌跡の緻密性と均一性の最適化パラメータを得た。直交実験の検証と分析を実施して,パラメータの実行可能性を,理論解析によって検証し,そして,理論的モデリングの正確さを,実験結果によって検証した。分析方法と結論は、両面研磨/研磨機の実際の加工、運行及びプロセスパラメータの選択に実用価値を持つだけでなく、今後の研究に理論的基盤を提供した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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研削  ,  計算機シミュレーション 
タイトルに関連する用語 (5件):
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