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J-GLOBAL ID:201802238932275407   整理番号:18A2032100

Mo粒子強化の有無によるAg-Cu-Ti粉末でろう付したジルコニアセラミックとNbの界面微細構造と形成機構【JST・京大機械翻訳】

Interfacial Microstructure and Formation Mechanism of Zirconia Ceramic and Nb Brazed with Ag-Cu-Ti Powder without and with Mo-Particle-Reinforced
著者 (4件):
資料名:
巻: 913  ページ: 542-550  発行年: 2018年 
JST資料番号: D0716B  ISSN: 0255-5476  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: スイス (CHE)  言語: 英語 (EN)
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ジルコニア(ZrO_2)セラミックとNbを,Mo粒子強化の有無でAg-Cu-Ti粉末を用いてろう付けした。ZrO_2/Nbろう付け継手の界面微細構造と接合機構に及ぼす複合材充填材のろう付け温度,保持時間,およびMo含有量の影響を研究した。ろう付け温度と保持時間の増加により,Ti_3Cu_3O層の厚さは増加し,TiO層の厚さは減少したが,反応層の全厚さは十分な界面反応でわずかに増加した。一方,ブロック状Ti-Cu化合物は徐々に蓄積し,ろう付けシームに成長した。計算したTi活性は最初に増加し,Mo含有量が5から40wt%に増加すると減少した。Mo含有量が5wt%のとき,単一のTi_3Cu_3O反応層だけがセラミック基板に隣接して形成された。Mo粒子の増加により,TiO層はより厚くなった。40wt%Mo粒子を複合材充填材に添加したとき,Mo粒子はより大きな塊に凝集し,ろう付け継手のせん断強さを損傷した。Copyright 2018 Trans Tech Publications Ltd. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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ろう付  ,  セラミック・陶磁器の製造 

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