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J-GLOBAL ID:201802239797641633   整理番号:18A2029273

相転移材料における熱的自由度を用いた高スケーラビリティと低エネルギー消費のアナログスパイク処理【JST・京大機械翻訳】

Analog Spike Processing with High Scalability and Low Energy Consumption Using Thermal Degree of Freedom in Phase Transition Materials
著者 (3件):
資料名:
巻: 2018  号: VLSI Technology  ページ: 27-28  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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スパイク統合と閾値処理は,深い学習,リザーバーコンピューティングなどのような,脳に触発されたコンピューティングにおける基本的な信号処理である。このようなプロセスにおいて,アナログ技術はエネルギー消費を抑制するために不可欠である。しかし,アナログ技術は,コンデンサのようなスケーリングと本質的に大きなアナログ要素による雑音耐性の悪化により,小型化における問題に直面していることが多い。ここでは,スケーラブルで雑音耐性のアナログスパイク処理のための相転移材料における熱自由度を利用することを提案した。準断熱Joule加熱が効率的なスパイク集積を可能にし,金属-絶縁体転移が閾値処理を実行する二端子金属-絶縁体-遷移VO_2デバイスに焦点を合わせた。このVO_2装置は,シミュレーションに従って,非常に拡張性があり,1fJ/スパイク(今まで最小)を消費している。この装置を用いて,完全自律スパイク集積と閾値処理も実証した。準断熱熱自由度を利用すると,広範囲の脳インスパイアコンピューティングに対するスケーラブルでエネルギー効率の良いアナログ実装が容易になる。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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