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J-GLOBAL ID：201802240130192092   整理番号：18A0184601

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 パワーエレクトロニクスにおける実装技術の展望と現状

著者 (1件)： 西村芳孝 (富士電機)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 21  号： 1  ページ： 76-80  発行年： 2018年01月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,パワーエレクトロニクスについての研究会活動で得られたパワーエレクトロニクスにおける実装技術の展望と現状について解説した。パワーエレクトロニクス分野におけるパワー半導体の適用分野は,従来のモーターコントロールから,電力変換分野へと広がり,初期コスト重視から効率重視に変化している。そのため,パワーエレクトロニクスシステムを含めたトータル設計が必要となり,パワー半導体は高効率動作に対応した構造が求められてきている。

シソーラス用語： 実装 ,  *パワーエレクトロニクス ,  電子技術 ,  レビュー ,  電力トランジスタ ,  地図 ,  炭化ケイ素 ,  電力変換器 ,  太陽光発電 ,  インバータ
準シソーラス用語： PCS【電力】 ,  SiC ,  エレクトロニクス実装 ,  パワー半導体 ,  ロードマップ ,  *実装技術 ,  展望

分類 (1件)： 固体デバイス一般  (NC03010Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： エレクトロニクス実装 ,  現状 ,  展望 ,  パワーエレクトロニクス ,  実装