アルミニウムと銅ワイヤボンドのためのリフトオフ信頼性モデル【JST・京大機械翻訳】

Guyenot M.; Maniar Y.; Reinold M.; Rittner M.

文献

J-GLOBAL ID：201802240307856530 整理番号：18A1045147

アルミニウムと銅ワイヤボンドのためのリフトオフ信頼性モデル【JST・京大機械翻訳】

Lift off reliability model for aluminum and copper wire bonds

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=18A1045147&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=18A1045147&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=W2441A") }}

著者 (4件)： , , ,
資料名：
巻： 2018 号： EuroSimE ページ： 1-6 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

パワーエレクトロニクス用スイッチの将来の世代は,新しいワイドバンドギャップ半導体GaNまたはSiC(WBG)に基づいている。これらの材料は高いスイッチング周波数の可能性と高いスイッチング電流密度を支持する。広いバンドギャップ材料は250°Cまでの高い応用温度を可能にする。残念ながら,高温能力は,高い数の熱サイクルを必要とする。これらの論文は,フレームモジュール概念の例について,ワイヤとリボンの結合に関する信頼性問題に焦点を合わせて,異なる金型付着接合技術の比較を示した。応用とミッションプロファイルに依存して,高い熱サイクル能力が必要である。この理由のために,最近,シリコン焼結または拡散はんだ付けのような金型付着のための新しい高温接合技術が開発された。この新しい接合技術の全ては,電力モジュールのより高い電気的,熱的および熱機械的性能に焦点を合わせている。WBGに最適化したメタライゼーションシステムを用いることにより,熱サイクル数を増加させ,最大動作温度を300°Cまで上昇させることができる。本研究は,異なるワイヤとリボン結合の有効電力サイクル能力を示し,破壊機構を検討した。計算モデルは異なるワイヤ直径の信頼性と接合材料の影響を記述する。材料と形状データに基づくこの信頼性計算は熱機械効果を説明する。これらの物理的背景を通して,+30°Cから+180°Cへの150Kの温度スイングを伴う1.000.000以上の熱サイクルの多数についての理解が可能である。これらの解析は,ワイヤまたはリボン接合技術による将来の高い最終応用のための最適化を含む,電流,ミッションプロファイル,および信頼性に基づく信頼できる設計のための基礎知識を提供する。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

, , , , , , , , , , , , ,
, 【Automatic Indexing@JST】

トランジスタ , 半導体集積回路 , 固体デバイス計測・試験・信頼性 , 混成集積回路 , 固体デバイス材料

, , , , ,

前のページに戻る