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J-GLOBAL ID：201802241164713802   整理番号：18A2025126

エネルギー交換の観点からのアブレシブ発破プロセスのモデリング【JST・京大機械翻訳】

Modelling of abrasive blasting process from viewpoint of energy exchange

著者 (7件)： Liu Ning (Department of Mechanical Engineering National, University of Singapore, Keppel-NUS Corporate Lab, Singapore) ,  Alexander Ayu Aaron (Department of Mechanical Engineering, National University of Singapore, Keppel-NUS Corporate Lab, Singapore) ,  Li Xue (Department of Mechanical Engineering National, University of Singapore, Keppel-NUS Corporate Lab, Singapore) ,  Wang Sibao (State Key Laboratory of Mechanical Transimissions, College of Mechanical Engineering, Chongqing University, Chongqing, China) ,  Lu Wen Feng (Department of Mechanical Engineering National, University of Singapore, Keppel-NUS Corporate Lab, Singapore) ,  Sulaimee Noor Hazman Bin (Keppel Technology & Innovation Pte Ltd., Singapore) ,  Chew Chee-Meng (Department of Mechanical Engineering National, University of Singapore, Keppel-NUS Corporate Lab, Singapore)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ETFA  ページ： 488-492  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： アブレシブ砥粒爆破プロセスは多くの産業で広く使われている。ブラスト表面の清浄度レベルは,アブレシブ発破プロセスにおける重要な基準である。発破の生産性と品質に及ぼす発破銃の移動速度のような発破パラメータの影響を理解するためには,アブレシブ発破プロセスのモデリングが重要である。発破プロセスは研磨砥粒と被加工物表面から除去された材料の間の運動エネルギー交換であるという仮定に基づいて,清浄度レベルは与えられた発破パラメータのために要素のブラスト表面上で消費される全エネルギーによってモデル化される。さらに,移動速度が表面上のエネルギー分布に影響するので,清浄度レベルに及ぼす発破銃の移動速度の影響を解析した。要求される表面清浄度レベル(例えば,造船所の要求される表面品質はSA2.5)に従って,有効生産性を計算して,それは,生産性を向上させて,研磨装置の消耗を減少させるために,適切な移動速度を選択するために利用者を導くことができた。最後に,提案したモデルを実験により検証し,結果は予測結果と測定結果の間に良好な一致を示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 砥粒 ,  造船所 ,  *モデリング ,  研磨機 ,  予測 ,  運動エネルギー ,  エネルギー分布 ,  *エネルギー移動 ,  表面性状 ,  清浄度 ,  全エネルギー ,  品質
準シソーラス用語： 移動速度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： エネルギー交換 ,  観点 ,  発破 ,  プロセス ,  モデリング