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J-GLOBAL ID:201802241203270091   整理番号:18A0608835

先進ナノ熱インタフェイスのためのCuナノスプリング膜【Powered by NICT】

Cu Nanospring Films for Advanced Nanothermal Interfaces
著者 (5件):
資料名:
巻: 20  号:ページ: ROMBUNNO.201700910  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2018A  ISSN: 1438-1656  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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可変同調形垂直およびせん断コンプライアンスの10μm高Cuナノスプリングの高密度で規則的アレー,春絡み合いによる横方向安定性,及び1mm~2kW~ 1以下の熱抵抗から構成される先進的な熱界面材料を提示した。Cuナノスプリング膜は軟質高分子のコンプライアンスが同様な弾性係数を持つ材料の値に比べて100倍まで高い熱伝導率を有していた。機械的および熱的特性のこの独特な組合せは,熱伝導率と弾性係数の材料選択チャートの大きな空の空間を占有することを初めて可能にした。Copyright 2018 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (4件):
分類
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固体デバイス材料  ,  熱伝導  ,  炭素とその化合物  ,  固体デバイス製造技術一般 
タイトルに関連する用語 (3件):
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