抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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オーステナイト系ステンレス鋼SUS316Lのクリープに著者らが提案するマルチ・マイクロプローブを用いた直流電位差法を適用し,破壊機構の違いによる電位差分布の変化の差異について調べるとともに,同手法によるクリープ余寿命予測を試みた。その結果,873Kでは,き裂発生数が少なく,大きな局所変形によって破壊した。他方,948Kでは,き裂の発生・成長・合体によって破壊した。前者では電位差の平均値の急増加時期,他方,後者では電位差の標準偏差の急増加時期を検出することで余寿命予測が可能であることが明らかとなった。(著者抄録)