抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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埋め込まれたトレース基板(ETS)は,ラインやスペース(L/S)の低減などのマイクロエレクトロニクス産業の将来の成長において主要な役割を果たしている。これは,プラスチックパッケージの低コストと信頼性によるものであり,銅箔除去のマイクロエッチングプロセスの間の痕跡幅,プリプレグ(PP)限界と金属仕上げの前処理,ならびに大量生産技術とプラスチックパッケージ設計の優れた適合性を含む。銅ピラー結合に対するより多くの実現可能性と電気伝導に対するより高い性能により,ETSは,プラスチックパッケージング技術の急速な発展におけるいくつかの重大な懸念を満足するために,銅箔とはんだマスクの高い柔軟性と非対称厚さを有し,それらの最も重要なものの一つは電子パッケージングの残留反りを評価する。反り挙動におけるモデリング精度を向上させ,比較するために,温度依存特性だけでなく,成形化合物に対するポストモールド硬化(PMC)温度および関連硬化収縮(残留歪,化学収縮),ETS構造に対する平面寸法の実際,175°CにおけるMUFに対する硬化温度を,非処理モデルに対して研究した。本論文では,発見された線形弾性の応力保存則を提示した。新しく発見された保存則はHookの法則によってのみ表現され,これは以前に知られている歪保存則と本質的に異なる真の自明でない保存則である。結果として,高精度の温度依存反りを検証するために,残留歪,プロセスモデル,および応力保存則を,正確な材料特性を適用する他に,数値解析において考慮すべきであることを見出した。反対に,ETS構造次元に対する現実性と許容性の影響は有意ではなく,従って,これらは平均値を適用するために見過ごすことができる。実際の微量特許の簡素化のために,異なる被覆率を有する銅痕跡/箔層の特性を,特性の混合則によって考慮することができた。最後に,積層ベースETSと温度依存性材料特性を有するパッケージ構造を有限要素ベースのモデリングにおいて利用して,一方,温度依存性反りのために影モアレの測定データによって良く確かめた。特に,成形厚さは反りに大きな影響を及ぼす。より多くの化合物体積は,冷却時の凸反りの減少として理解されている。しかし,異なる化合物タイプの評価と比較して,成形厚さを増加させることによるより多くの化合物体積は,反り改善のために支配的であることを十分に説明することができなかった。そこで,トレンドプロットによる反り改善のための比較法を開発した。ここで,トレンドプロットにおけるこれらの点は,DMA(動的機械分析)とTMA(熱機械分析計)に基づいており,異なる化合物タイプによる選択は,0.29と0.46mmの異なる成形厚さにより設計されたよりも100%効果があることを示した。この研究では,FEA(有限要素解析)による熱誘起反りの評価のための応力保存則に基づく非増分解を開発し,0.365mMの厚さの化合物タイプA,0.4mmの厚さの化合物タイプB,および0.29mmの厚さの化合物タイプBのプラスチックパッケージの3つのタイプを予測した。さらに,成形キャップの異なる厚さと化合物のタイプの傾向プロットを提示し,それらが支配的であることを比較した。0.375mm厚さの化合物タイプAと0.46mm厚の化合物タイプBとの比較では,25°Cと260°Cでのパッケージ反りはすべて,主に成形厚さと化合物タイプによって引き起こされることを示した。連続的に,0.29mm厚さの化合物タイプBの場合,超薄モールドキャップは100μm以下の反り仕様を完全に適合できるが,ダイ厚さは同じであることを示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
