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J-GLOBAL ID：201802244019709017   整理番号：18A0443033

パワーエレクトロニクスパッケージのための高温endurableダイアタッチ材料プロセスへの挑戦【Powered by NICT】

High temperature endurable die attach material for power electronics package - Process challenges

著者 (3件)： Wai Leong Ching (Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02 Innovis Tower, Singapore 138634) ,  Ding Mian Zhi (Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02 Innovis Tower, Singapore 138634) ,  Tang Gong Yue (Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), 2 Fusionopolis Way, #08-02 Innovis Tower, Singapore 138634)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EPTC  ページ： 1-5  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,銀(Ag)焼結と高温がフリーはんだをもたらし,ビスマス銀(BiAgX)高温ダイアタッチ材料を評価し,金(Au)金属表面とセラミック基板を使用した。本研究で使用したパワーモジュールパッケージは四単位パワーエレクトロニクス装置で構成される。これらのデバイスのゲートとソースパッドは高温ダイアタッチ材料を用いた金属クリップに接続されている。デバイスの背面は同じ高温材料と金属面(ドレイン)に接続した。Ag焼結に及ぼすプロセス開発を行い,装置・キャビティに取り付けられることに成功した。高温はんだのプロセス開発は排水にセラミックパッケージとダイ裏面に金属クリップと面間の良好な継手を達成するために困難してきた。はこの高温はんだは金属表面上の非常に良好な濡れ性を有し,非金属表面間のギャップが大きいためである。Ag焼結材料は,更なる評価のために選択した。金型と金属クリップ付着した試料は迅速信頼性における100時間の250°Cでの高温貯蔵を行った。(1)高温ダイアタッチ材料のプロセス開発の結果,(2)Ag焼結に及ぼす高温貯蔵(HTS)結果と(3)高温はんだのためのパッケージの推奨設計の詳細を詳細に議論した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 付着 ,  *ダイボンディング ,  焼結体 ,  焼結 ,  セラミックパッケージ ,  耐熱材料 ,  *高温 ,  *パワーエレクトロニクス ,  はんだ ,  銀 ,  濡れ ,  信頼性 ,  プロセス開発
準シソーラス用語： 金属表面 ,  セラミック基板 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  電力変換器  (NB08030B)

タイトルに関連する用語 (4件)： パワーエレクトロニクス ,  パッケージ ,  ダイアタッチ ,  材料プロセス