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J-GLOBAL ID：201802244709050967   整理番号：18A2032489

Ni発泡体の微細構造と電気化学的性質に及ぼす脱合金プロセスの影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of Dealloying Process on Microstructure and Electrochemical Properties of Ni Foam

著者 (6件)： Hou Guang Ya (Zhejiang University of Technology, College of Materials Science and Engineering; Hangzhou, China, 310014) ,  Li Ji Yu (Zhejiang University of Technology, College of Materials Science and Engineering; Hangzhou, China, 310014) ,  Wu Lian Kui (Zhejiang University of Technology, College of Materials Science and Engineering; Hangzhou, China, 310014) ,  Tang Yi Ping (Zhejiang University of Technology, College of Materials Science and Engineering; Hangzhou, China, 310014) ,  Cao Hua Zhen (Zhejiang University of Technology, College of Materials Science and Engineering; Hangzhou, China, 310014) ,  Zheng Guo Qu (Zhejiang University of Technology, College of Materials Science and Engineering; Hangzhou, China, 310014)
資料名： Materials Science Forum  (Materials Science Forum)
巻： 922  ページ： 3-7  発行年： 2018年 
JST資料番号： D0716B  ISSN： 0255-5476  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3D多孔質構造を有するNi発泡体は触媒作用の分野で注目されている。Ni発泡体の比表面積の拡大は,その化学的性質を強化するための重要な方法である。本研究では,Ni発泡体上に無電解めっき銅によってCu-Ni/Ni発泡体を得て,次に750°Cで均質化するための熱処理を行った。階層的細孔構造を有するNi発泡体を得るために,電気化学エッチングによってCu-Ni/Ni発泡体の脱合金化を行った。微細構造,相及び電気化学的性能をSEM,XRD及び電気化学的試験により特性化した。結果は,Ni発泡体上の無電解めっきCuの最適化温度が60°Cであることを示した。Ni-Cu合金は750°C以上の対向拡散により得られる。エッチング時間の延長とともに,Cu成分の含有量は減少し,Cu-Ni/Ni発泡体のstur上の細孔のサイズは,ナノからミクロスケールに変化した。合金の電気化学的性質は純粋なニッケル発泡体のそれより著しく高かった。Copyright 2018 Trans Tech Publications Ltd. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *微細構造 ,  細孔構造 ,  比表面積 ,  *電気化学 ,  銅 ,  三次元 ,  *合金 ,  キャラクタリゼーション ,  細孔 ,  X線回折 ,  *ニッケル ,  エッチング ,  無電解めっき ,  最適化
準シソーラス用語： *発泡体 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 脱合金 ,  ニッケルフォーム ,  電気化学的性質 ,  階層的細孔

分類 (1件)： 電気化学反応  (CB07050F)

タイトルに関連する用語 (6件)： Ni ,  発泡体 ,  微細構造 ,  電気化学的性質 ,  脱合金 ,  プロセス