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J-GLOBAL ID:201802244933526190   整理番号:18A1427105

高信頼性エレクトロニクスを改善するための設計モデリングの利用によるヒューマンファクタの克服【JST・京大機械翻訳】

Overcoming Human Factors by Utilizing Design Modeling to Improve High Reliability Electronics
著者 (4件):
資料名:
巻: 2018  号: Nordpac  ページ: 24-28  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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電子製品の設計のための部品と材料の選択が,その意図された環境における意図された寿命に対して機能することを保証するための最良の選択ではないことが,かなり頻繁に見られている。このヒューマンファクタ要素は,材料,はんだ継手,プリント回路基板,部品およびポッティング化合物(必要な場合)の先進的モデリングの使用を通して明らかにすることができる。高信頼性電子組立は,それらの様々な機械的,熱的,電気的性質の調和した界面に依存する材料の複雑な相互作用である。製品開発サイクルにおいて後に設計欠陥を同定し,修正することは非常に費用がかかり,故障後に設計問題を発見する最悪シナリオが現場で発生する。設計に入力するヒューマンファクタを評価する信頼性予測解析ツールを実行することは,この方程式を変化させる。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  プリント回路  ,  接続部品 
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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