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J-GLOBAL ID：201802244985455259   整理番号：18A1111605

コールドスプレープロセスの分子動力学シミュレーション研究【JST・京大機械翻訳】

Molecular dynamics simulation study of cold spray process

著者 (2件)： Joshi Aneesh (Department of Mechanical Engineering, California State University Fullerton, CA 92831, USA) ,  James Sagil (Department of Mechanical Engineering, California State University Fullerton, CA 92831, USA)
資料名： Journal of Manufacturing Processes  (Journal of Manufacturing Processes)
巻： 33  ページ： 136-143  発行年： 2018年 
JST資料番号： W3312A  ISSN： 1526-6125  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： コールドスプレー(CS)プロセスは,ミクロンからナノサイズの固体粒子が高速度衝撃を用いて基板上に堆積される堆積プロセスである。熱噴霧プロセスとは異なり,CSプロセスは粒子を溶融せず,従ってそれらの元の物理的及び化学的性質を保持する。これらの特性はCSプロセスを種々の工学応用に理想的にする。CSプロセスに含まれる結合機構は,プロセスの動的性質を考慮すると非常に複雑である。CSプロセスが大きな約束を提供するにもかかわらず,その完全な可能性の実現は,含まれる複雑な機構の理解の欠如によって制限される。本研究はCSプロセスに含まれる複雑なナノスケール機構の理解に焦点を当てた。本研究では,CSプロセス中の材料堆積現象を理解するために,分子動力学(MD)シミュレーション技術を用いた。用いたシミュレーション条件に対して,本研究は,堆積の質が700m/sの衝撃速度,20Åの粒子サイズおよび90°の衝撃角度に対して最高であることを見出した。von Mises応力と塑性歪解析により,CSプロセスにおける結合機構は断熱軟化,断熱せん断不安定性,続いての粒子材料の界面噴射に起因し,均一な被覆をもたらすことを明らかにした。本研究の知見は,CSプロセスの範囲と応用をさらに可能にする。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 噴射 ,  *分子動力学 ,  *計算機シミュレーション ,  *シミュレーション ,  不安定性 ,  塑性歪 ,  剪断 ,  粒状材 ,  噴霧法 ,  界面 ,  衝撃 ,  粒度 ,  *コールドスプレー ,  固体粒子
準シソーラス用語： 衝撃速度 ,  ナノスケール , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： コールドスプレープロセス ,  分子動力学シミュレーション ,  ナノ粒子 ,  粒子衝突

分類 (1件)： 表面処理一般  (WC08010R)

タイトルに関連する用語 (4件)： コール ,  プロセス ,  分子動力学シミュレーション ,  研究