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J-GLOBAL ID：201802245057014374   整理番号：18A1900319

マイクロ波フィルタ用の低温共焼成セラミックパッケージングの小型化【JST・京大機械翻訳】

Miniaturization of Low Temperature Co-fired Ceramic Packaging for Microwave Filters

著者 (5件)： Li Yan-Lin (School of Electronic and Information Engineering, Harbin Institute of Technology, Shenzhen, Shenzhen, China) ,  Zhu Xu (School of Electronic and Information Engineering, Harbin Institute of Technology, Shenzhen, Shenzhen, China) ,  Liu Ji-Chao (Shenzhen Zhenhua Fu Electronics Co., Ltd, Shenzhen, China) ,  Zhou Li-Jie (Shenzhen Zhenhua Fu Electronics Co., Ltd, Shenzhen, China) ,  Wang Zhi-Hua (Shenzhen Zhenhua Fu Electronics Co., Ltd, Shenzhen, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEPT  ページ： 1524-1527  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 低温Co焼成セラミック(LTCC)は多層技術であり,3Dパッケージングにおいて非常に重要である。その典型的な配線精度はミクロンスケールで,低いマイクロ波領域で動作する電子部品/回路に対応する。電子デバイスのサイズが縮小すると,LTCC技術はより多くの課題に遭遇する。材料や製造とは別に,構造設計の観点から革新も行うことができる。本論文では,特別な構成と配置を持つLTCCマイクロ波フィルタの更なる小型化を実証するための例を示した。最適設計のためのサイズ縮小は,それぞれ58.3%と73.9%であり,一方,電気的性能は元のものと同等である。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 配線 ,  三次元 ,  *低温 ,  *小型化 ,  電子部品 ,  構造設計 ,  *マイクロ波 ,  多層 ,  最適設計
準シソーラス用語： サイズ縮小 ,  電子素子 ,  *マイクロ波フィルタ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： マイクロ波フィルタ ,  低温共焼成セラミック ,  パッケージング