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J-GLOBAL ID：201802245100019778   整理番号：18A2059860

大容量・高速無線通信の実現へ-テラヘルツ波応用に高まる期待 シリコンCMOS集積回路による300GHz帯無線トランシーバ技術とその応用

著者 (1件)： 藤島実 (広島大)
資料名： Optronics  (Optronics)
号： 443  ページ： 112-123  発行年： 2018年11月10日 
JST資料番号： Y0019A  ISSN： 0286-9659  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・300GHz帯通信を実現するシリコンCMOS集積回路と化合物半導体の特徴,それら特性に応じた送/受信機のコア回路モデルと性能を紹介。
・コア回路とチップアンテナを実装した送受信機モジュールと反射特性,伝送速度を提案。
・テラヘルツ通信の通信距離・伝送特性を考察,300GHz帯のチャネル割当,データセンタ内相互接続,宇宙通信を事例紹介。

シソーラス用語： テラヘルツ波 ,  *無線伝送 ,  *半導体集積回路 ,  化合物半導体 ,  半導体材料 ,  *送信機 ,  *受信機 ,  回路モデル ,  アンテナ ,  *送受信機 ,  データセンタ ,  *相互接続 ,  *宇宙通信 ,  距離 ,  伝送特性
準シソーラス用語： CMOS集積回路 ,  SiGe ,  オンチップアンテナ ,  *事例紹介 ,  通信距離

分類 (4件)： 無線通信一般  (ND08010L) ,  半導体集積回路  (NC03162T) ,  宇宙通信  (ND08040S) ,  計算機網  (JC03000K)

タイトルに関連する用語 (9件)： 大容量 ,  無線通信 ,  テラヘルツ波 ,  応用 ,  期待 ,  シリコン ,  CMOS集積回路 ,  無線 ,  トランシーバ