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J-GLOBAL ID:201802245368988314   整理番号:18A1871630

エレクトロニクス用の熱シンクとして使用するための黒鉛フォーム/Sn-Bi合金複合材料のミクロ組織と熱物理的性質【JST・京大機械翻訳】

Microstructure and thermophysical properties of graphite foam/Sn-Bi alloy composites for use as a thermal sink for electronics
著者 (7件):
資料名:
巻: 33  号:ページ: 351-356  発行年: 2018年 
JST資料番号: W3517A  ISSN: 1872-5805  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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密度が0.62±0.01(GF1)および0.84±0.01g/cm3(GF2)の2つのメソ相ピッチ系グラファイト発泡体を,それぞれ723K,6.0MPaおよび763K,13.4MPaでのオートクレーブ中でのピッチの発泡により調製し,続いて1273Kで2時間の炭化および2973Kで0.5時間の黒鉛化を行った。GFsをSn-Bi液体によって浸透させて,エレクトロニクス用の熱シンクとして使用するためにGF/Sn-Bi合金複合材料を調製した。複合材料の微細構造と熱物理的性質を調べた。結果は,GF1がGF2より大きな細胞と薄い細胞壁を持つことを示した。Sn-Bi液体はGFsのセルに良く浸透し,GF1とGF2に対してそれぞれ5.60±0.01と3.83±0.01g/cm3の密度を有する複合材料をもたらした。GF1/Sn-Bi複合材料の熱拡散係数と熱膨張係数(CTE)は,それぞれ51.6±2mm2/sと16.6±0.02ppm/Kであった。GF2/Sn-Biの対応する値は,163.1±3mm2/sと8.08±0.02ppm/Kであった。GF2/Sn-Bi複合材料は高い熱拡散率と半導体チップと包装材料の低いCTE値整合を有していた。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (3件):
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固体デバイス材料  ,  充填剤,補強材  ,  金属酸化物及び金属カルコゲン化物の結晶構造 

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