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J-GLOBAL ID：201802245631191167   整理番号：18A1510373

エレクトロマイグレーションと拡張リフロー下のはんだ接合におけるCu溶解機構と動力学の比較研究【JST・京大機械翻訳】

A Comparison Study of Cu Dissolution Mechanism and Kinetics in Solder Joints under Electromigration and Extended Reflow

著者 (3件)： Goyal Deepak ,  Liu Pilin ,  Overson Alan
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ECTC  ページ： 440-447  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： エレクトロマイグレーション(EM)と拡張リフローの下でのはんだ接合の間のCu溶解機構と動力学の比較を研究した。Cu消費速度は,同一EMストレス下で継手から継手まで著しく変化するが,拡張リフロー下ではそのような変化はない。これは,EM下での異方性Sn粒子によるCu拡散率の差に関連している。Cu溶解速度パラメータnと活性化エネルギーQの両方はEMと拡張リフローの間で異なる。EM下では,Cu溶解の制御プロセスは,n=1とQ=0.79eV/原子のカソード側Cu6Sn5反応であった。拡張リフロー下では,制御プロセスは,IMC結晶粒界を通してのCu拡散,または,n=0.5とQ=0.36eV/原子のIMC粒子間の溶融Snチャネルである。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 拡散係数 ,  *エレクトロマイグレーション ,  スズ ,  カソード ,  活性化エネルギー ,  *はんだ付 ,  *溶解 ,  *銅 ,  結晶粒界 ,  異方性

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (8件)： エレクトロマイグレーション ,  拡張 ,  リフロー ,  はんだ接合 ,  Cu ,  溶解 ,  動力学 ,  研究