抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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エレクトロマイグレーション(EM)と拡張リフローの下でのはんだ接合の間のCu溶解機構と動力学の比較を研究した。Cu消費速度は,同一EMストレス下で継手から継手まで著しく変化するが,拡張リフロー下ではそのような変化はない。これは,EM下での異方性Sn粒子によるCu拡散率の差に関連している。Cu溶解速度パラメータnと活性化エネルギーQの両方はEMと拡張リフローの間で異なる。EM下では,Cu溶解の制御プロセスは,n=1とQ=0.79eV/原子のカソード側Cu6Sn5反応であった。拡張リフロー下では,制御プロセスは,IMC結晶粒界を通してのCu拡散,または,n=0.5とQ=0.36eV/原子のIMC粒子間の溶融Snチャネルである。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】