文献

J-GLOBAL ID：201802245922287870   整理番号：18A1043728

高温パッケージング用厚膜の機械的信頼性【JST・京大機械翻訳】

Mechanical Reliability of Thick Films for High-Temperature Packaging

著者 (3件)： Zhou Zhangming (Department of Electrical and Computer Engineering, Auburn University, Auburn, AL, USA) ,  Johnson R. Wayne (Department of Electrical and Computer Engineering, Tennessee Tech University, Cookeville, TN, USA) ,  Hamilton Michael C. (Department of Electrical and Computer Engineering, Auburn University, Auburn, AL, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 8  号： 6  ページ： 1003-1013  発行年： 2018年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高温エレクトロニクスは,ガスおよび石油探査において300°Cで確実に作動し,地熱エネルギー応用のために坑井掘削を行うために必要である。SiCとGaNデバイスの進歩はこれらの応用を可能にした。信頼できる相互接続材料と技術は,高温パッケージングにおける機能回路を構築するために必要である。本論文では,2つの厚膜導体(PtPdAuとAu)の機械的信頼性とバイアスを持つ300°Cでの2つの誘電体を調べた。試験車両(TV)を,コンデンサとして厚膜を用いて作製し,100Vバイアスで300°Cで時効した。PtPdAuと薄い誘電体で作製したTVsについては,上部電極に印加した正のバイアス電圧で100時間のエージング後に接着劣化が最初に観察された。接着は,車両が底部電極に印加された正のバイアス電圧でエージングされたとき,比較的一定に留まった。PtPdAuにおける誘電厚さの増加またはBi濃度の減少は,100から500hへの最初の観察された接着劣化を示した。交互極性によるエージングはまた接着劣化をもたらした。全ての試験で,Biを含まない厚膜Auでは接着劣化は観察されなかった。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： ビスマス ,  窒化ガリウム ,  炭化ケイ素 ,  導体 ,  時効 ,  コンデンサ ,  *高温 ,  接着 ,  誘電体 ,  *厚膜 ,  バイアス ,  金 ,  相互接続 ,  *信頼性
準シソーラス用語： バイアス電圧 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： パッケージング ,  厚膜