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J-GLOBAL ID：201802247600060355   整理番号：18A0588567

3Dシステムのための一般化されたコストモデル【Powered by NICT】

Generalized cost model for 3D systems

著者 (7件)： Gitlin Daniel (Broadcom Corp.) ,  Vinet Maud (CEA-Leti, MINATEC Campus, 17 rue des martyrs, Grenoble, France) ,  Cheramy Severine (CEA-Leti, MINATEC Campus, 17 rue des martyrs, Grenoble, France) ,  Metras Hughes (CEA-Leti, MINATEC Campus, 17 rue des martyrs, Grenoble, France) ,  Faynot Olivier (CEA-Leti, MINATEC Campus, 17 rue des martyrs, Grenoble, France) ,  Signamarcheix Thomas (CEA-Leti, MINATEC Campus, 17 rue des martyrs, Grenoble, France) ,  Lequepeys Jean-Rene (CEA-Leti, MINATEC Campus, 17 rue des martyrs, Grenoble, France)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： S3S  ページ： 1-3  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子システムは非常に異なる製造技術を用いて製造した密結合成分の統合を必要とする。性能のシステム要求に対応して,コストと電力は挑戦的な仕事であり,新しい統合方法論が重要な役割を果たしている。3Dシステムのための一般化コストモデルである逐次および並列3Dシステムインテグレーションに適用できることを示した。逐次統合のケースにおける収率増倍効果を考慮に入れ,また並列積分のためのコストの付加的性質を反映している。このモデルの応用例を提供し,Mooreの法則転移を受ける単一チップ,インターポーザに小チップ,ウエハハイブリッド結合成分としてウエハへのチップ3D技術を始めている。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 積分 ,  *三次元 ,  システムインテグレーション ,  電力 ,  電子装置 ,  *モデル ,  生産技術
準シソーラス用語： インターポーザ ,  Mooreの法則 ,  *コストモデル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 原価管理  (KA05020P) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (1件)： 3D