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J-GLOBAL ID:201802247826061105   整理番号:18A1541470

無溶媒絶縁シリコーン含浸樹脂に関する研究進展【JST・京大機械翻訳】

Recent Advances on Solvent-Free Insulation Organosilicon Impregnating Resin
著者 (3件):
資料名:
巻: 37  号:ページ: 191-196  発行年: 2018年 
JST資料番号: C3058A  ISSN: 1674-3962  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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絶縁含浸樹脂は電子電気製品巻線の主要な絶縁材料であり、絶縁構造の誘電、熱伝導、機械と保護性能を高めることができる。電気機器の大容量,軽量化,インテリジェント化,および変圧器の高電圧と遠距離伝送への発展は,絶縁樹脂の品質,信頼性,特に耐熱性に対してより高い要求を提供する。無溶媒絶縁シリコーン含浸樹脂は,他の絶縁含浸樹脂と比較して,無機および有機材料の特性を持ち,そして,優れた総合的性能を持ち,そして,最も有望な耐高温含浸樹脂である。最初に,有機シリコーン含浸樹脂の分子構造,特性,および分類を紹介し,無溶媒絶縁シリコーン含浸樹脂の組成,特性,および応用分野を紹介した。特に,基礎樹脂と触媒の調製技術をレビューした。最後に,無溶媒絶縁シリコーン含浸樹脂の問題点と開発動向を指摘した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (5件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
各種塗料  ,  絶縁材料  ,  高分子固体の物理的性質  ,  変圧器  ,  各種石油製品及びその製造一般 

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