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J-GLOBAL ID：201802248189461826   整理番号：18A1654285

Sn-Ni-Mn合金の電着挙動および核形成機構【JST・京大機械翻訳】

A Electrodeposition Behavior and Nucleation Mechanism of Ni-Sn-Mn Alloy

著者 (5件)： Meng Qingbo (華北理工大学現代冶金技術教育部重点実験室 ,河北唐山,063210) ,  Qi Haidong (華北理工大学現代冶金技術教育部重点実験室 ,河北唐山,063210) ,  Lu Shuai (華北理工大学現代冶金技術教育部重点実験室 ,河北唐山,063210) ,  Guo Zhao (華北理工大学現代冶金技術教育部重点実験室 ,河北唐山,063210) ,  Yang Haili (華北理工大学現代冶金技術教育部重点実験室 ,河北唐山,063210)
資料名： Shifa Yejin  (Shifa Yejin)
巻： 37  号： 3  ページ： 186-191  発行年： 2018年 
JST資料番号： C3311A  ISSN： 1009-2617  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： ガラス状炭素電極上のSn-Ni-Mn合金の電着挙動と核形成機構を研究した。陰極分極,サイクリックボルタンメトリー,電気化学インピーダンス及び定電位ステップ等の電気化学的方法を用い,Sn-Ni-Mn合金の電着陰極の分極挙動に及ぼすめっき浴組成,温度,pHの影響,及びSn-Ni-Mn合金の電着機構を調べた。実験結果は以下を示す。主塩濃度を下げ、錯化剤(Na3C6H5O7・2H2O)と添加剤(サッカリンナトリウム)の濃度を高め、めっき液の温度を下げ、めっき液のpHを高めると、陰極分極曲線が負に移動し、分極が増強し、電極電位がマイナスのMn2+還元堆積に有利である。Sn-Ni-Mn合金の電着過程は,主に拡散によって制御され,非可逆的であった。陰極過電位が上昇すると,Sn-Ni-Mn合金の電着電荷移動抵抗は減少し,堆積速度は加速した。Sn-Ni-Mn合金の電気結晶化過程は拡散制御下の三次元瞬間核形成メカニズムに従う。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *核形成 ,  還元 ,  分極 ,  電極電位 ,  電気化学 ,  *合金 ,  陰分極 ,  *電着 ,  サイクリックボルタンメトリー ,  めっき液 ,  結晶化 ,  カソード ,  過電圧 ,  不可逆性
準シソーラス用語： 錯化剤 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： Ni-Sn-Mn alloy ,  electrodeposition ,  behavior ,  cathodic polarization ,  nucleation ,  mechanism

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (3件)： 電着 ,  挙動 ,  核形成