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J-GLOBAL ID：201802248277819658   整理番号：18A2026434

空気及びN_2-5%H_2ガス環境における焼結銀の界面TEM分析【JST・京大機械翻訳】

Interfacial TEM Analysis of Sintered Silver in Air and N₂-5%H₂ Gases Environment

著者 (3件)： Siow Kim S. (Institute of Microengineering and Nanoelectronics, Universiti Kebangsaan Malaysia, Bangi, 43600, Malaysia) ,  Chua Siang T. (ON Semiconductor Sdn Bhd, Lot 122 Senawang Industrial Estate, Seremban, Malaysia) ,  Samah Zuruzi A. (Universiti Teknologi Brunei, Jalan Tungku Link, Gadong, BE1410, Brunei Darussalam)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： IEMT  ページ： 1-4  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 焼結銀(Ag)は,選択された高温応用のためのPbフリーの誘電体付着材料として使用されている。信頼できる焼結Ag継手は,焼結圧力,時間,温度,ペースト配合,接合面積および環境に依存し,所望の密度と基板への結合を達成する。界面領域は焼結Ag継手の緻密化と同様に結合強度を決定する。ミクロンAgペーストの空気雰囲気焼結はCu基板を酸化し,HR-TEM下で観察可能なAg原子の相互拡散を防止した。しかし,これらの酸化銅は,成形ガス(N_2-5%H_2)で焼結したものより高い金型剪断強さを製造するための接着剤として作用した。N_2-5%H_2環境は,元のCu基板へのミクロンAgの緻密化と焼結を支援した。N2環境中で焼結したミクロンAgペーストに対する結合の全不在と比較して,結合品質とダイシア強さを増加させた。この結果は,高分解能TEMを用いて,空気中のCu基板におけるミクロン-Ag継手の強化機構を理解し,(N_2-5%H_2)ガス環境を形成することの重要性を強調した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 品質 ,  *界面 ,  高温 ,  付着 ,  銅 ,  酸化銅 ,  接着剤 ,  ペースト ,  剪断強さ ,  *銀 ,  緻密化 ,  誘電体 ,  *焼結
準シソーラス用語： 銀ペースト ,  結合強度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (6件)： 環境 ,  焼結 ,  銀 ,  界面 ,  TEM ,  分析