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J-GLOBAL ID：201802248613008253   整理番号：18A0971124

室温における自己整列集合体の物理【JST・京大機械翻訳】

Physics of self-aligned assembly at room temperature

著者 (4件)： Dubey V. (Department of Material Science, KU Leuven, Leuven 3001, Belgium) ,  Beyne E. (IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Derakhshandeh J. (IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  De Wolf I. (Department of Material Science, KU Leuven, Leuven 3001, Belgium)
資料名： Physics of Fluids  (Physics of Fluids)
巻： 30  号： 1  ページ： 012001-012001-8  発行年： 2018年 
JST資料番号： H0052B  ISSN： 1070-6631  CODEN： PHFLE6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3D不均一統合プロセスにおけるSiチップの熱-圧縮接合中の活性アラインメントの代替として,毛管力を利用する自己整合組立を検討した。種々のプロセスパラメータは基板/キャリアウエハ上のパターン化結合サイト上のチップのアラインメント精度に影響する。本論文では,時間領域における2つの領域(すなわち,濡れ領域および減衰振動領域)に対する過渡結合物理モデルを用いて,濡れおよび毛管力によるチップ運動を検討した。過渡モデルを用いて,配列力に及ぼす液体の体積とチップの配置精度の影響を研究した。キャピラリー時間(すなわち,チップが平均位置に到達するのに要する時間)は,配置オフセットに直接比例し,粘度に逆比例する。調和振動の時間定数は,流体体積によるチップ間のギャップに直接比例する。過渡シミュレーションから予測した挙動を実験的に検証し,液体体積と初期配置が底部基板上のトップチップの最終アラインメント精度に影響することを確認した。統計的実験データにより,<1μmに達するアラインメント精度を実証した。(翻訳著者抄録)【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *自己整合 ,  粘度 ,  結合部位 ,  減衰振動 ,  *凝集体 ,  濡れ ,  プロセスパラメータ ,  調和振動 ,  接合 ,  毛管力 ,  三次元 ,  パターン形成 ,  アラインメント
準シソーラス用語： 物理モデル ,  アライメント精度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 不均質流  (BC02060J) ,  膜流,液滴,気泡,キャビテーション  (BC02070U)

タイトルに関連する用語 (4件)： 室温 ,  自己整列 ,  集合体 ,  物理