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J-GLOBAL ID:201802248901984108   整理番号:18A1159371

PCB板の局所表面熱伝達係数の研究【JST・京大機械翻訳】

Study of Local Surface Heat Transfer Coefficient of PCB Board in Electronic Chassis Under Forced Air-cooling
著者 (4件):
資料名:
巻: 50  号:ページ: 157-163  発行年: 2018年 
JST資料番号: C2596A  ISSN: 1009-3087  CODEN: SXGKFI  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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軸流送風機による強制通風熱放散は,電気電子装置の通常の放熱モードであり,軸流ファン出口の空気流速の解析に基づいている。実験とシミュレーションモデルを組合わせて,hxの変化法則を研究した。実験結果は,シミュレーション結果と基本的に一致し,その結果,電気回路の垂直方向の位置を変えるだけで,局所表面熱伝達係数hの分布則が変化することを示した。回路板の平行放熱ファンの中心軸の水平に置くと、電気路板の長辺と散熱風機の中心軸が平行する時、hx沿道板の長さ方向の変化は最初に減少し、その後増大する。回路板の垂直方向の位置の変化は,主にhxの基板幅方向の変化則に影響し,そして,ハブの中心距離の増加とともに,それは,より大きくなった。この研究は,フィンの設置位置および電気回路板の熱設計に重要な基礎を提供し,電子装置の熱設計に重要な意義を持つ。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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熱交換器,冷却器  ,  固体デバイス一般 
タイトルに関連する用語 (3件):
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