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J-GLOBAL ID:201802248928278625   整理番号:18A0585460

二層ポリイミド膜を熱加齢の空間電荷挙動進化【Powered by NICT】

Space charge behavior evolution of thermal-aged double-layered polyimide films
著者 (5件):
資料名:
巻: 24  号:ページ: 3801-3810  発行年: 2017年 
JST資料番号: W0578A  ISSN: 1070-9878  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ポリイミド膜(PI)は,超高電圧直流(UHVDC)プロジェクトのための乾式平滑リアクトル断熱材として広く使用されている。実際には,中心導体の温度は,定格電力潮流で100°Cから80°Cに達した。PIからなる内部断熱材は,これらの高い温度を維持した。本研究では,種々の温度(40°C,60°C,および80°C)と熱老化度(336%,500%,1000,および1500h)でPIの空間電荷特性は誘電性能に及ぼす温度と熱エージングの影響を調べるために,改良されたパルス電気音響(PEA)測定システムを用いて調べた。種々の劣化程度に対応する見掛けのトラップ深さは,界面での空間電荷減衰動力学に従って得た。結果は,正電荷は均質材料の熱時効のために材料のバルク内蓄積らしいことを示している。界面での空間電荷の極性が正から負へ変化する老化度は増加した。界面での空間電荷減衰動力学は,熱劣化度の増加に伴って増加するトラップエネルギーであることを示した。残留空間電荷の量も電気強度と時効度増加とともに著しく増加した。電場歪は温度,熱エージング程度と電気強度に密接に関係している。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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絶縁材料 

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