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J-GLOBAL ID:201802249685304225   整理番号:18A0846338

LTCCにおけるスマートセンサパッケージのための印刷ヒータ要素【JST・京大機械翻訳】

Printed heater elements for smart sensor packages in LTCC
著者 (4件):
資料名:
巻: 2017  号: EMPC  ページ: 1-4  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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ガスセンサ技術は,活性層に対して良好な熱結合を有する加熱要素を必要とし,従って,周囲のパッケージに影響を及ぼすことなく,高い局所温度上昇をもたらす。低温焼成セラミック(LTCC)ベースパッケージの使用は,センシング層の近傍に埋め込まれたヒータの組立を可能にする。ヒータは様々な要求を満たす必要がある。その抵抗値は,一般的な電力供給の使用を可能にするために合理的な範囲にあり,追加の制御回路を必要とせずに安定な動作点を保証するために公差を狭くするべきである。LTCC技術は,ヒータの製造のための2つの方法を提供する。すなわち,厚膜抵抗器のスクリーン印刷または蛇行器として形成される導電性線である。最初のアプローチでは,種々のペーストが利用可能であるが,印刷結果と焼成により,厚膜抵抗器は20%以上の許容範囲を持つ。伝導線は公差に関してより安定であるが,その低いシート抵抗は面積が制限されると低いヒータ抵抗をもたらす。本研究では,この問題の可能性のある解決策として樹脂ペーストの使用を検討した。これらのペーストは高い有機部分を有し,得られた層は焼成後数百ナノメートルの範囲の厚さを達成した。結果として,導体経路のシート抵抗は増加し,合理的なヒータ抵抗値は小面積で達成できる。LTCCパッケージにおけるヒータ統合の代替アプローチとしてこのペーストの使用を検討した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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分類 (3件):
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LCR部品  ,  プリント回路  ,  固体デバイス材料 
タイトルに関連する用語 (5件):
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