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J-GLOBAL ID：201802249691653515   整理番号：18A0007290

Cuナノ粒子とSn-Bi共晶粉末との混合の過渡液相焼結による低温Cu-Cuボンディング

Low temperature Cu-Cu bonding by transient liquid phase sintering of mixed Cu nanoparticles and Sn-Bi eutectic powders

著者 (5件)： FAIZ M. Khairi (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  BANSHO Kazuma (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  SUGA Tadatomo (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  MIYASHITA Tomoyuki (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  YOSHIDA Makoto (Waseda Univ., Tokyo, JPN)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28  号： 21  ページ： 16433-16443  発行年： 2017年11月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cuナノ粒子とSn-Bi共晶粉末との混合の過渡液相焼結で,250°C以下のプロセス温度によるCu-Cu基板フラックスレスボンディングを行った。せん断強度,微細構造,再溶融温度に与える混合組成と焼結温度の効果を調べた。Sn-Bi65wt%を混合したCu(Cu-65SnBi)で焼結温度を下げるとせん断強度が低下するが,200°C焼結では20MPa以上の最も高いせん断強度を持つ。液相は新しく形成されるCu₆Sn₅から約196°Cで発生し,Bi相は接合の緻密化と強化に寄与すると考えられる。焼結温度を200°Cに制御することで液相は超共晶Sn-Biとして固化することが知られているが,示差走査熱量測定では139°Cの再溶融イベントは見られなかった。200°Cで焼結したCu-65SnBiにおける固化Sn-Bi共晶相の部分が非常に小さいと考えられるので,150°Cに再加熱すると得られるせん断強度は室温での強度と同等になる。

シソーラス用語： ナノ粒子 ,  *共晶合金 ,  スズ合金 ,  ビスマス合金 ,  *液相焼結 ,  *ボンディング【IC】 ,  剪断強さ ,  微細構造 ,  加熱温度 ,  示差走査熱量測定 ,  焼結温度 ,  *銅ナノ粒子 ,  機械的性質 ,  強度
準シソーラス用語： *Cuナノ粒子 ,  示差走査熱量計測 ,  剪断強度

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： Cuナノ粒子 ,  共晶 ,  粉末 ,  液相焼結 ,  低温 ,  ボンディング