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J-GLOBAL ID：201802250520811584   整理番号：18A1087188

パワーモジュールリードボンディング界面温度サイクルでの寿命予測【JST・京大機械翻訳】

Life prediction of bonding interface in power module under thermal cycling loading

著者 (5件)： Guo Yuanqi (浙江工業大学 机械工程学院,浙江 杭州,310014) ,  Gao Tao (中国聯合工程公司,浙江 杭州,310052) ,  Xu Yangjian (浙江工業大学 机械工程学院,浙江 杭州,310014) ,  Liang Lihua (浙江工業大学 机械工程学院,浙江 杭州,310014) ,  Liu Yong (浙江工業大学 机械工程学院,浙江 杭州,310014)
資料名： Jidian Gongcheng  (Jidian Gongcheng)
巻： 35  号： 1  ページ： 73-78  発行年： 2018年 
JST資料番号： C3426A  ISSN： 1001-4551  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 温度サイクルの下のパワーモジュールの疲れ故障の問題を解決するために,温度サイクルの下のパワーモジュールの疲れ寿命を研究した。数値シミュレーションとサブモデル技術を用いて,ワイヤボンディングの危険部位を決定し,Coffin-Manson疲れ寿命予測理論に従って,上記リードボンディング界面の寿命予測を行った。同時に、内力モデルと損傷進化理論に基づき、寿命予測方法を提案し、ABAQUSソフトウェアのユーザー定義プログラムインタフェースUELを利用して、相応のプログラムを作成した。結果は,2つの寿命予測方法には,一定の適応性があり,そして,サイクル内の凝集力モデルのシミュレーションが,実験結果と一致した結果を得ることができ,そして,結合界面の故障プロセスを再現できることを示した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 故障 ,  疲れ寿命 ,  モデル ,  適応性 ,  *熱サイクル ,  *界面 ,  ワイヤボンディング ,  シミュレーション ,  *寿命予測 ,  ソフトウェア
準シソーラス用語： 凝集力 ,  ABAQUS ,  *リードボンディング ,  疲労寿命推定 ,  数値シミュレーション ,  *パワーモジュール , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： thermal cycling ,  wire bonding ,  life prediction ,  cyclic cohesive zone model

分類 (3件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： 界面 ,  温度サイクル ,  寿命予測