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J-GLOBAL ID:201802251791241820   整理番号:18A0073629

van der Waals結合によるダイヤモンド基板上へのAlGaN/GaN RFデバイスの移動【Powered by NICT】

Transfer of AlGaN/GaN RF-devices onto diamond substrates via van der Waals bonding
著者 (9件):
資料名:
巻: 2017  号: EuMIC  ページ: 25-28  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ダイヤモンド基板上にSiから窒化ガリウム(AlGaN/GaN)デバイスのための新しい接合プロセスを提案した。技術ではAlGaN/GaNデバイスはvan der Waals結合による単一(SCD)と多結晶ダイヤモンド(PCD)基板上にシリコン(Si)から移動させた。3GHzと50VドレインバイアスでSiとsCdのロードプル測定は同等の電力付加効率(PAE)と出力電力(Pout)レベルを示した。,Si,PCD,SCD上の2×1mm GaNダイオードの比較は有意に増加したパワーレベルを明らかにした。要約すると,著者らは,将来の高出力マイクロ波GaNデバイス応用のための有望な新しいGaN/ダイヤモンド技術を示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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増幅回路  ,  半導体集積回路 
タイトルに関連する用語 (5件):
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