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J-GLOBAL ID：201802252849687015   整理番号：18A0095125

テラヘルツ対数周期アンテナに及ぼすフリップ溶接構造の影響【JST・京大機械翻訳】

Affects of flip-chip structure on the performance of THz detector with log periodic antenna

著者 (6件)： Hao Haidong (北京理工大学信息与電子学院毫米波与太赫zi技術北京市重点実験室,北京,100081) ,  Shi Junyu (北京理工大学信息与電子学院毫米波与太赫zi技術北京市重点実験室,北京,100081) ,  Cheng Lifeng (中国科学院微電子研究所,北京,100029) ,  Zhao Xiuchen (北京理工大学材料科学与工程学院,北京,100081) ,  Wang Bing (北京理工大学信息与電子学院毫米波与太赫zi技術北京市重点実験室,北京,100081) ,  Lv Xin (北京理工大学信息与電子学院毫米波与太赫zi技術北京市重点実験室,北京,100081)
資料名： Hongwai yu Haomibo Xuebao  (Hongwai yu Haomibo Xuebao)
巻： 36  号： 4  ページ： 393-396  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0174C  ISSN： 1001-9014  CODEN： HHXUEZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 340GHzにおけるショットキーダイオード検出器を設計するために,フリップ溶接構造を設計し,それを用いて,このシステムの性能を改善したことが示されたことが示された。検出器は,GaAs(GaAs)プロセスに基づいて設計した。薄膜セラミック支持層はテラヘルツ検出ユニットにカプセル封じを提供するために、通常、導電性接着剤はアンテナと出力回路の間の付着として用いられる。テラヘルツ受信アンテナの性能に及ぼすフリップ溶接構造と逆ボンディング構造の影響について研究した。比較の目的のために,同じテストシステムを用いてFC構造モデルとFC構造モデル(リードボンディング構造)を特性化した。リードボンディングとフリップボンディング試験のゲインの結果を比較することにより、フリップ溶接構造は大規模テラヘルツ検出アレイのカプセル化の低コストソリューションとして使用できることが明らかになった。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *テラヘルツ波 ,  *アンテナ ,  *対数周期アンテナ ,  *溶接構造 ,  セラミック ,  Schottky障壁ダイオード ,  検出器 ,  キャラクタリゼーション ,  利得 ,  ヒ化ガリウム ,  支持層 ,  薄膜 ,  受信アンテナ
準シソーラス用語： 構造モデル ,  導電性接着剤 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： THz ,  flip chip ,  log periodic antenna ,  THz package ,  thin-film ceramic ,  Schottky diode

分類 (4件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  マイクロ波・ミリ波通信  (ND08020W) ,  放射線検出・検出器  (AD08020J)

タイトルに関連する用語 (3件)： テラヘルツ ,  対数周期アンテナ ,  溶接構造