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J-GLOBAL ID：201802253452034014   整理番号：18A0443063

完全成形の挑戦と限界【Powered by NICT】

Perfect molding challenges and the limitations

著者 (4件)： Tan Lay Tatt (Infineon Technology (Malaysia) Sdn Bhd, Infineon Technology (Malaysia) Sdn Bhd, Batu Berendam, Malacca) ,  Teo Yin Yin (Infineon Technology (Malaysia) Sdn Bhd, Infineon Technology (Malaysia) Sdn Bhd, Batu Berendam, Malacca) ,  Lee Chee Hong (Infineon Technology (Malaysia) Sdn Bhd, Infineon Technology (Malaysia) Sdn Bhd, Batu Berendam, Malacca) ,  Lim Boon Huat (Infineon Technology (Malaysia) Sdn Bhd, Infineon Technology (Malaysia) Sdn Bhd, Batu Berendam, Malacca)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EPTC  ページ： 1-6  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体製品品質に及ぼす今日の市場要求は非常に高いレベルに達しているとして,半導体の製造における制御は非常に要求になっている。本論文では,ボイド,不完全充填,配管ホールの不要な成形欠陥を徹底的に調べた。の四地域を注目1)潜在モールドフロー弱点2)温度制御感度3)圧力効果および4)金型ツール清浄度影響を定義した。高密度(HD)LF設計におけるモールドフローの詳細な理解は,モールド内流動数値ツールを通して得られた。数値モデル予測は,短いショットとエンドオブライン自動車視覚データを用いて検証した。温度,圧力,移動プロファイル,および成形品質に及ぼす成形の影響の洗浄の重要な制御可能なパラメータを徹底的に評価し,検討した。これらの欠陥に起因し,製品の信頼性に及ぼす長期影響も評価した。二つの異なる装置メーカーからのプロセスと装置ビルトイン能力を理解するために開発し,定式化した系統的方法論。金型ツール,モールドフローに影響するの清浄度を真空吸引と持続時間,真空ヘッドの設計,およびモールドブラシ検出の制御による最大化である。ボイドの大きさは移動圧力最適化により最小化した。システムの一つに複雑な温度制御装置を解析し,その制御は化合物流動粘度を改善するために確立した。経験的に,プロセス限界を調べ,移動プロファイルは,成形不良を動かす非臨界位置に溶融前線を変化させるために最適化したボイドは500μm径の結合ワイヤループピークで形成されないようにした。ボイド,不完全な充填と配管穴を改善する変化した潜在的な負の効果の検証も本研究に含めた。既存の設計と改善選択肢を理解するために数値ツールを採用することにより,先行解析が有用であることを証明した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 定式化 ,  製品品質 ,  予測 ,  自動車 ,  清浄度 ,  半導体 ,  圧力効果 ,  配管 ,  最適化 ,  継続時間 ,  *温度制御 ,  信頼性
準シソーラス用語： ボンディングワイヤ ,  動粘度 ,  成形不良 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  鋳造法,鋳込  (WC01030Q) ,  強化プラスチックの成形  (YH04060J)

タイトルに関連する用語 (1件)： 限界