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J-GLOBAL ID：201802253669650448   整理番号：18A0453066

実装基板における熱負荷試験前後の微小部機械特性および熱特性変化の測定

著者 (3件)： 遠藤亮 (東レリサーチセ) ,  加藤敢 (東レリサーチセ) ,  竹田正明 (東レリサーチセ)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 24th  ページ： 435-436  発行年： 2018年01月30日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *基板 ,  実装 ,  熱負荷 ,  *微細構造 ,  ナノインデンテーション ,  *機械的性質
準シソーラス用語： *回路基板

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 実装基板 ,  熱負荷 ,  試験 ,  微小 ,  機械特性 ,  熱特性