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J-GLOBAL ID：201802254341830612   整理番号：18A0729924

前田真一の最新実装技術あれこれ塾 第86回 2020年問題

著者 (1件)： 前田真一 (KEI Systems)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 34  号： 5  ページ： 52-55  発行年： 2018年04月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・2020年の東京オリンピック後の「2020年問題」とその他の技術動向の解説。
・オリンピック後の建設業界の課題,オリンピック村の住宅用マンション化によるマンション価格の下落の心配,海外からの旅行者の減少などの課題。
・高齢化社会への対応として,新しいインフラ規格作りのとして,エレクトロニクス分野での目標と4K,8KTV化。
・スマートフォンの新規格と5G通信の実用化のための課題。
・DDR3メモリに代わるDDR5メモリの解説。
・PCI Express Gen5規格の話題。
・高速シリアル転送について,2020年頃を目標として112Gbps転送が検討されている話題。

シソーラス用語： 集合住宅 ,  建設業 ,  人間 ,  旅行 ,  *少子高齢化社会 ,  インフラストラクチャー ,  *電子技術 ,  テレビジョン ,  高分解能 ,  *技術予測
準シソーラス用語： 8K TV ,  *エレクトロニクス技術 ,  マンション ,  外国人旅行者 ,  技術動向 ,  高齢化社会

分類 (1件)： 生産に関する一般問題  (NA01060I)

タイトルに関連する用語 (1件)： 実装技術