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J-GLOBAL ID：201802255037596031   整理番号：18A0184593

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 電子部品と実装技術における現状と今後の展望

著者 (4件)： 戸田光昭 (メイコー) ,  渡邉裕彦 (富士電機) ,  三宅敏広 (デンソー) ,  阿部知行 (富士通)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 21  号： 1  ページ： 25-29  発行年： 2018年01月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,国内外で競争が激化する電子機器業界において,各分野を担当する委員から現状および今後の展望について紹介した。プリント配線板では,スマートフォンのメインボード板においてこれまで回路形成に用いられてきたサブトラクティブ法では対応できないため,セミアディティブ法が,今後メインボードに応用される。パワーエレクトロニクスでは,実装を切り口にPEA(Power Electronics Assembly)について注目して話題とした。車載システムの動向と実装技術の課題,プリンタブルエレクトロニクスについても述べた。

シソーラス用語： 実装 ,  *電子部品 ,  電子技術 ,  *レビュー ,  プリント基板 ,  無電解めっき ,  銅めっき ,  パワーエレクトロニクス ,  システム
準シソーラス用語： エレクトロニクス実装 ,  プリント配線板 ,  *実装技術 ,  車載システム ,  展望

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： エレクトロニクス実装 ,  現状 ,  展望 ,  電子部品 ,  実装