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J-GLOBAL ID:201802255303589928   整理番号:18A0865546

マルチアークイオン蒸着TiN-Cu複合膜【JST・京大機械翻訳】

TiN-Cu composite films deposited by multi-arc ion plating
著者 (3件):
資料名:
巻: 54  号:ページ: 376-380  発行年: 2017年 
JST資料番号: C2595A  ISSN: 0490-6756  CODEN: SCTHAO  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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TiN-Cu複合膜を,アークイオンプレーティングによって,種々の電流と堆積時間の下で,ステンレス鋼基板上に堆積し,そして,膜の表面形態,断面形態,相組成,および硬度を,特性評価した。その結果,複合膜中のCu含有量及び蒸着条件が,膜の微細構造及び硬度に重要な影響を及ぼすことが判明した。金属Cuの添加はTiN柱状晶の成長を阻止し,純TiN薄膜の優先配向を変えた。蒸着時間が2時間,パルス負バイアスが200Vのとき,Cu含有量は12.96at%であり,複合膜の硬度は2976HVに達した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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著者キーワード (4件):
分類 (1件):
分類
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金属材料へのセラミック被覆 
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