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J-GLOBAL ID:201802255319788808   整理番号:18A0846330

HYSIF(フレキシブル)応用のためのドライパッチング超疎水性フレキシブルプラットフォームの作製【JST・京大機械翻訳】

Fabrication of dry-patching superhydrophobic flexible platform for HySiF (hybrid system in flexible) applications
著者 (5件):
資料名:
巻: 2017  号: EMPC  ページ: 1-3  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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HySiF(フレキシブルなハイブリッドシステム)を含む柔軟なデバイスの性能は,その機械的柔軟性を維持することにより増加しているので,HySiFに対する概念は,巨大/多様/新しい市場を開くことができる次世代技術と考えられている。HySiF応用は,ウェアラブルデバイス,フレキシブルセンサ,フレキシブルディスプレイなどの様々な分野をターゲットとすることができるので,あらゆる種類のHySiF応用に利用できるフレキシブル基板のプラットフォームに対する強い必要性があると考えられる。柔軟なプラットフォームを提供するために,将来の大量生産のためのスタンピング法を適用することにより,溶液ベースのポリマーキャスティング法を用いて,乾燥パッチング超疎水性(接触角>150°)フレキシブル基板の作製に焦点を当てた。湿潤パッチングとドライパッチングのような2つの異なるパッチング型があるが,それは,それがもはや,または余分な処理(月より長い)なしで,非常に長いパッチング性能を持続するので,ドライパッチング方法を利用することを選択した。さらに,基板の超疎水性特性を作製するために,溶液ベース透明ポリイミドを用い,ピラー間の空気ポケット効果を作ることにより,Wenzel状態からCassie-Baxter状態(接触角>150°)への表面条件を変化させるために重要な役割を果たすピラー構造(ピラー高さ=30μm)を用いた。これらの研究により,表面に自己洗浄効果を与える非常に低いヒステリシス接触角(<10°)も達成し,長期間の使用と信頼性に対する重要な因子となり得る。超疎水性を達成することにより,ピラー(10~90um)のギャップを制御することにより,プラットフォーム基板の透明度を最大化した。最後に,著者らのプラットフォーム研究は,近い将来,HySiF目標製品を商業化するのを助けることが期待される。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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