文献

J-GLOBAL ID：201802256773817667   整理番号：18A1045738

FO-WLP用のUVレーザ放出可能な一時的結合材料【JST・京大機械翻訳】

UV laser releasable temporary bonding materials for FO-WLP

著者 (8件)： Mizuno Hikaru (Advanced Electronic Materials Laboratory, Fine Electronic Materials Research Laboratories, JSR Corporation, 100 Kawajiri-cho, Yokkaichi, Mie 510-8552, Japan) ,  Ishii Hiroyuki (Advanced Electronic Materials Laboratory, Fine Electronic Materials Research Laboratories, JSR Corporation, 100 Kawajiri-cho, Yokkaichi, Mie 510-8552, Japan) ,  Kato Hitoshi (Advanced Electronic Materials Laboratory, Fine Electronic Materials Research Laboratories, JSR Corporation, 100 Kawajiri-cho, Yokkaichi, Mie 510-8552, Japan) ,  Mori Takashi (Advanced Electronic Materials Laboratory, Fine Electronic Materials Research Laboratories, JSR Corporation, 100 Kawajiri-cho, Yokkaichi, Mie 510-8552, Japan) ,  Ishikawa Hiroki (Advanced Electronic Materials Laboratory, Fine Electronic Materials Research Laboratories, JSR Corporation, 100 Kawajiri-cho, Yokkaichi, Mie 510-8552, Japan) ,  Maruyama Yooichiroh (Advanced Electronic Materials Laboratory, Fine Electronic Materials Research Laboratories, JSR Corporation, 100 Kawajiri-cho, Yokkaichi, Mie 510-8552, Japan) ,  Ohkita Kenzo (Advanced Electronic Materials Laboratory, Fine Electronic Materials Research Laboratories, JSR Corporation, 100 Kawajiri-cho, Yokkaichi, Mie 510-8552, Japan) ,  Hasegawa Koichi (Advanced Electronic Materials Laboratory, Fine Electronic Materials Research Laboratories, JSR Corporation, 100 Kawajiri-cho, Yokkaichi, Mie 510-8552, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEP-IAAC  ページ： 252-256  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： FOWLPプロセスにおける一時的結合/脱結合(TBDB)技術は,薄い成形化合物埋め込み金型の取り扱いにおける損傷の可能性のために,低温プロセスに適応するために必要である。高いスループットと低い熱/機械的応力によるUVレーザ放出を可能にする低温結合プロセス用のレーザ放出可能TBDB材料を開発した。開発したTBDB材料は接着層と放出層の2層から成る。適切なウエハ結合温度は,接着材料の主成分であるポリマの分子量によって制御できる。最低分子量ポリマを採用することにより,160°Cでも良好な結合特性が見られた。一方,放出層材料は優れた安定性を示し,層上に直接RDLを作製することを可能にし,チャープ-最後(RDL-1)法において積層構造を与える。ウエハ放出過程に適したレーザエネルギーは,308nmエキシマレーザで130mJ/cm2,355nm YAGで190mJ/cm2であった。これらの材料はFO-WLP応用の進歩に有望である。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *紫外レーザ ,  積層構造 ,  接着剤 ,  チャープ ,  *レーザ ,  低温 ,  低分子量 ,  分子量 ,  重合体 ,  エキシマレーザ ,  *結合材料 ,  スループット ,  二層 ,  接着層 ,  低温プロセス

分類 (4件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  熱電子放出,電界放出  (BM09020S) ,  その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A) ,  核融合装置  (BJ02083Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： FO ,  WLP ,  UVレーザ ,  放出 ,  結合材料