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J-GLOBAL ID:201802258633746872   整理番号:18A1875612

数値モデルに基づくCVD被覆/基板システムの残留熱応力予測【JST・京大機械翻訳】

Residual thermal stresses prediction for CVD coating/substrate system based on a numerical model
著者 (8件):
資料名:
巻: 15  号:ページ: 1397-1406  発行年: 2018年 
JST資料番号: W1929A  ISSN: 1546-542X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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化学蒸着(CVD)被覆/基板システムに対して,改良および最適化数値モデルを確立し,残留熱応力を予測した。このモデルは,通常と曲げ歪の両方を考慮し,被覆と基板間のミスフィット歪の概念に基づいて開発した。このモデルからの予測と有限要素解析の間の比較を示した。被覆/基板系における残留応力に及ぼす被覆厚さ,弾性係数,温度差および多重堆積の影響も詳細に解析した。さらに,異なる層を持ついくつかの確認CVD SiC実験も解析モデルに従って行った。多重堆積システムが残留熱応力を軽減し,最も外側の被覆における微小亀裂を効果的に減少させることができるという予測は,数値モデルと一致する。Copyright 2018 Wiley Publishing Japan K.K. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
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金属材料へのセラミック被覆  ,  医用素材 
タイトルに関連する用語 (4件):
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