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J-GLOBAL ID：201802258650878733   整理番号：18A1953135

イメージセンサパッケージ構造設計と解析【JST・京大機械翻訳】

Design and analysis of package structure for image sensor

著者 (4件)： Liu Dongjing (桂林電子科技大学 机電工程学院,广西 桂林,541004) ,  Fan Yasong (桂林電子科技大学 机電工程学院,广西 桂林,541004) ,  Pan Yingying (桂林電子科技大学 机電工程学院,广西 桂林,541004) ,  Qin Xianbing (桂林電子科技大学 机電工程学院,广西 桂林,541004)
資料名： Dianzi Yuanjian yu Cailiao  (Dianzi Yuanjian yu Cailiao)
巻： 37  号： 8  ページ： 76-81  発行年： 2018年 
JST資料番号： C2506A  ISSN： 1001-2028  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 6つの異なるサイズのイメージセンサのパッケージ構造を,正方形のフラットな非ピンクパッケージQFNと小型のパッケージSOPに基づいて設計し,そして,有限要素解析ソフトウェアANSYSを用いて,定常状態温度の解析を行った。結果は,QFNパッケージ構造の3つの方式の最高温度がそれぞれ56.596,40.766と39.051°Cであり,SOPパッケージ構造の3つのスキームが,それぞれ43.53,45.015と40.536°Cであることを示した。QFN構造設計の放熱性能はSOPより優れているが、SOP構造設計の全体温度は比較的均一である。最適スキームはQFNの第3の設計スキームであり,チップの全体構造は2.5mm×2mm×0.4mmである。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *イメージセンサ ,  *構造設計 ,  最高気温
準シソーラス用語： 定常状態 ,  ANSYS ,  解析コード ,  有限要素 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： LCR部品  (NA05030D) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

タイトルに関連する用語 (4件)： イメージセンサ ,  パッケージ構造 ,  設計 ,  解析