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J-GLOBAL ID:201802259682758712   整理番号:18A1260587

デカップリングキャパシタのための実装インダクタンスの評価と比較【JST・京大機械翻訳】

Evaluation and comparison of mounted inductance for decoupling capacitor
著者 (3件):
資料名:
巻: 2018  号: SPI  ページ: 1-4  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,専用の試験車両上にルーティングしたデカップリングコンデンサに対する異なるパターンを比較した。本研究の目的は,プリント基板上での増強されたデカップリングのための設計ルールを確認し,他方では,各パターンによって導入された実装インダクタンスの値を推定することである。それぞれの実装パターンと各ケースについて研究された特定のパラメータを記述し,実装されたインダクタンス計算としての測定方法を示した。次に,シミュレーションによって与えられた測定と結果から計算された搭載インダクタンスを,寄生要素計算のためにプリント回路基板に専用の最近のハイブリッドEMソルバによって達成された精度を見るために比較した。最後に,より良いデカップリングのための設計ルールとトレードオフを,結論として与えた。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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プリント回路 
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