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J-GLOBAL ID：201802259968183257   整理番号：18A0869856

ANSYSに基づく電界放出アレイカソード溶接応力研究【JST・京大機械翻訳】

Research of Welding Stress of Field Emission Array Based on ANSYS

著者 (7件)： Wang Xiaoju (北京軍区総医院 北京 東城区 100700;電子科技大学光電信息学院 成都 610054) ,  Dun Tao (電子科技大学光電信息学院 成都 610054) ,  Ma Xiangyun (電子科技大学光電信息学院 成都 610054) ,  Xu Ruxiang (北京軍区総医院 北京 東城区 100700) ,  Qi Kangcheng (電子科技大学光電信息学院 成都 610054) ,  Cao Guichuan (電子科技大学光電信息学院 成都 610054) ,  Lin Zulun (電子科技大学光電信息学院 成都 610054)
資料名： Dianzi Keji Daxue Xuebao  (Dianzi Keji Daxue Xuebao)
巻： 47  号： 1  ページ： 157-160  発行年： 2018年 
JST資料番号： W1475A  ISSN： 1001-0548  CODEN： DKDAEM  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： ANSYSプラットフォームに基づき,電界放射アレイ陰極とモリブデン電極ろう付プロセスパラメータが,ろう付け層の等価応力に及ぼす影響をシミュレートし,シミュレーション結果に従って,実験検証を行った。シミュレーション結果は,最大等価応力が850°Cで最小であり,冷却速度が23°C/minのとき,最大の等価応力は最大であり,次に,冷却速度の増加とともに急速に減少し,一方,高温域は,溶接線の方向に沿った対称分布を示し,そして,溶接線の中心温度は高く,そして,溶接線の中心温度は,高く,そして,溶接線の中心温度は,高く,そして,溶接線の中心温度は,高く,そして,溶接線の中心温度は,より低温であった。試験結果は,ろう付継手の微細構造が緻密で,溶接線の結合が良好で,亀裂や空洞などの欠陥がなく,シリコン基板に及ぼすろう材の影響は小さいことを示した。これは,シリコンベースの電界放出アレイの陰極溶接のための実行可能な低コストの方法である。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *電場 ,  シミュレーション ,  相当応力 ,  *カソード ,  亀裂 ,  ろう付継手 ,  ろう付 ,  微細構造 ,  溶接線 ,  ろう材 ,  冷却速度 ,  プロセスパラメータ ,  *溶接 ,  *電界放出アレイ
準シソーラス用語： *ANSYS , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： ANSYS ,  brazing ,  equivalent stress ,  field emission array ,  molybdenum

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： ANSYS ,  電界放出アレイ ,  カソード ,  溶接応力 ,  研究