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J-GLOBAL ID：201802260257884815   整理番号：18A1740246

マイクロ電子パッケージング中の全Cu3Snはんだ接合の形成過程での組織進展と成長形態【JST・京大機械翻訳】

Microstructural Evolution and Growth Morphology During Formation Process of Full Cu3Sn Solder Joint in Microelectronic Packaging

著者 (5件)： Liang Xiaobo (北京工業大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点実験室 ,北京,100124) ,  Li Xiaoyan (北京工業大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点実験室 ,北京,100124) ,  Yao Peng (北京工業大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点実験室 ,北京,100124) ,  Li Yang (北京工業大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点実験室 ,北京,100124) ,  Jin Fengyang (北京工業大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点実験室 ,北京,100124)
資料名： Cailiao Gongcheng  (Cailiao Gongcheng)
巻： 46  号： 8  ページ： 106-112  発行年： 2018年 
JST資料番号： C2125A  ISSN： 1001-4381  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 3Dパッケージにおいて、全Cu3Snはんだは広く応用されるようになった。270°C,1Nをろう付温度とろう付圧力として選び,異なるろう付時間の下の溶接点を作製し,異なるろう付温度とろう付時間の下のCu6Sn5の立体形態を観察し,Cu6Sn5の成長規則と温度の成長形態に対する影響を研究した。その結果,Cu基板と液体Snの間にCu6Sn5が形成され,Cu6Sn5とCu基板の間に薄いCu3Snが形成し,ろう付30分後にCu6Sn5とCu6Sn5が形成することが判明した。ろう付時間が60minに増加すると、液体Snがすべて消耗され、上下二層のCu6Sn5が全体を形成した。Cu6Sn5の消耗は,ろう付時間の増加とともに,Cu3Sn5の消耗が,480分まで徐々に成長し,Cu3Sn5は,Cu3Sn5に,Cu3Sn5の成長は,表面の核,成長,小粒の融合,および初期の大きな結晶粒の包み込みのため,Cu6Sn5の成長のため,徐々に増加した。ろう付け温度の増加とともに,Cu6Sn5のモルフォロジーは,多面体から,徐々に変化した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *スズ ,  結晶粒 ,  三次元 ,  *はんだ ,  *銅 ,  モルフォロジー ,  ろう付 ,  顆粒 ,  はんだ付
準シソーラス用語： 二層 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (8件)： 電子 ,  パッケージング ,  はんだ接合 ,  形成過程 ,  組織 ,  進展 ,  成長 ,  形態