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J-GLOBAL ID：201802260940998293   整理番号：18A0521782

インターポーザベース3次元ICのための最適金型配置【Powered by NICT】

Optimal die placement for interposer-based 3D ICs

著者 (4件)： Osmolovskyi Sergii (Institute of Electromechanical and Electronic Design, Dresden University of Technology, Germany) ,  Knechtel Johann (Department of EECS, New York University Abu Dhabi, UAE) ,  Markov Igor L. (Department of EECS, University of Michigan, USA) ,  Lienig Jens (Institute of Electromechanical and Electronic Design, Dresden University of Technology, Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ASP-DAC  ページ： 513-520  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： インターポーザ解として益々実施,最新のマルチチップモジュールの性能はシステムレベル相互接続によって制限される。インターポーザベース3D ICの最適配線長駆動型配置のための効果的な方法を提案した。この鍵となるアイデアは,分枝限定(B&B)アルゴリズムと組み合わせた制約充足問題(CSP)形式を利用し,早期発見と見込み配置の枝刈りのためのいくつかの新しい技術を開発することである。NP困難配置問題を解くとき,そのような技術は,組合せ爆発に対処するために重要である。ISPD08(修正)とMCNCベンチマーク上での実験を行い,提案手法では先行技術よりも優れていることを実証した:十一回転金型まで配置最適が,最先端のツールは六金型に限定されている。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 相互接続 ,  NP困難 ,  制約充足問題 ,  *三次元 ,  アルゴリズム ,  早期診断 ,  配置問題 ,  ベンチマーク
準シソーラス用語： 最先端 ,  配線長 ,  MCM【実装】 ,  *インターポーザ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 混成集積回路  (NC03163K)

タイトルに関連する用語 (4件)： インターポーザ ,  3次元 ,  IC ,  金型