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J-GLOBAL ID:201802261242554529   整理番号:18A0864963

埋め込み型基板における伝送線路間クロストーク問題の研究【JST・京大機械翻訳】

Crosstalk study on transmission lines of embedded substrate
著者 (3件):
資料名:
巻: 44  号:ページ: 13-16  発行年: 2018年 
JST資料番号: C2505A  ISSN: 0258-7998  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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埋込み基板中の伝送線路幅、伝送線路の厚さ、伝送線路の結合長さ、結合間隔と基板の誘電率の5つのパラメーターをキー要素とし、五要素4レベルの16種類のパラメータレベルの直交表を作成し、極差分析を行った。その結果;伝送線路の結合間隔はクロストークに最も大きく影響し,次に伝送線路の結合長,基板の誘電率,伝送線路の幅,伝送線路の厚みはクロストークに対して小さい影響を示した。最適なパラメータ組合せはW4T4S4L1D1,すなわち伝送線路幅15mil,伝送線路厚さ70μm,伝送線路間結合間隔2mm,結合長さ5mm,誘電率4.3である。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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