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J-GLOBAL ID：201802261321943815   整理番号：18A1494407

無気孔アミド系エポキシ樹脂研磨パッドの開発

Development of Non-foaming Polishing Pads Using Polyamide-based Epoxy Resin

著者 (3件)： ZHANG Yu (立命館大学) ,  谷泰弘 (立命館大学) ,  野村信幸 (九重電気(株))
資料名： 精密工学会誌(Web)  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering (Web))
巻： 84  号： 7  ページ： 646-651(J-STAGE)  発行年： 2018年 
JST資料番号： U0462A  ISSN： 1882-675X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本論文では,研磨ガラスのための新しく開発した非発泡の研磨パッドについて述べた。従来のポリアミン系エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂の代わりにポリアミド系エポキシ樹脂を用いた。ポリアミド系エポキシ樹脂は,親水性と研磨パッドの研磨剤保持に有益な効果を有した。ポリアミド系エポキシ樹脂研磨パッドを用いたガラスの材料除去速度は,ポリアミン系エポキシ樹脂パッドまたは市販のポリウレタン樹脂研磨パッドを用いた場合よりも高いことが分かった。新しいポリアミド系エポキシ樹脂パッドで研磨したガラスの表面粗さはウレタンパッドで研磨したものより良好なことを確認した。ポリアミド系エポキシ樹脂研磨パッドにおけるポリアミド系硬化剤の含有量は変化したが,ポリアミン系硬化剤の混合比を調整することにより研磨パッドの硬度は変化しなかった。材料除去速度は,エポキシ樹脂に含まれるポリアミド系硬化剤の量と共に増加した。さらに,ポリアミド系エポキシ樹脂研磨パッドを用いた高い材料除去速度の原因についても調べた。研磨パッド上のスラリーの接触角と研磨試験後の種々のパッドの表面状態を測定した。結果は,ポリアミド系エポキシ樹脂パッドの親水性が高く,研磨プロセスにおいてより微細な凹凸表面が生成することを示した。親水性およびより微細な凹凸表面は,研磨性能を改善するためにパッドを研磨するのに適していた。研磨パッドの表面状態は,エポキシ樹脂中の2種類以上の硬化剤を混合することにより変化させることができた。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *エポキシ樹脂 ,  *ポリアミド ,  架橋剤 ,  *切削工具 ,  ガラス ,  スラリー ,  *パッド ,  気孔 ,  起泡 ,  研磨 ,  硬度 ,  親水性 ,  接触角 ,  砥粒 ,  ポリアミン
準シソーラス用語： *研磨パッド ,  硬化剤【高分子】 ,  除去速度

著者キーワード (12件)： 研磨パッド ,  砥粒 ,  ポリアミド ,  エポキシ樹脂 ,  親水性 ,  表面粗さ ,  研磨パッド ,  砥粒 ,  ポリアミド ,  エポキシ樹脂 ,  親水性 ,  表面粗さ

分類 (2件)： 研削  (QC03000R) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (11件)：

• 1) 一廼穂直聡, 村田順二, 谷泰弘, 張宇, 山田美幸, 楊原武:滞留性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性,日本機械学会論文集C編, 78, 790 (2012) 2302.
• 2) Yu Zhang and Yasuhiro Tani, Application to a High-performance Lapping Plate of Stainless Steel, International Journal of Mechanical Engineering and Robotics Research, 6, 5 (2017) 343.
• 3) 川波多裕司, 桐野宙冶, 張宇, 谷泰弘:金属短繊維含有ラッピング工具の開発, 精密工学会誌, 83, 7 (2017) 672.
• 4) 村田順二, 谷泰弘, 広川良一, 野村信幸, 張宇, 宇野純基:ガラス研磨用エポキシ樹脂研磨パッドの開発, 日本機械学会論文集C編, 77, 777 (2011) 2153.
• 5) 野村信幸, 望月隆弘, 澤畠智也, 広川良一, 若杉博雄:砥粒の保持特性を大幅に向上させた多孔質エポキシ樹脂研磨パッドの開発, 精密工学会誌, 81, 2 (2015) 108.

タイトルに関連する用語 (5件)： 気孔 ,  アミド ,  エポキシ樹脂 ,  研磨パッド ,  開発