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J-GLOBAL ID：201802262673072279   整理番号：18A1788206

難加工材料向けCMPにおける結合型ハイブリッド微粒子の開発

著者 (6件)： 吉本裕 (九州工大 情報工) ,  高崎寛子 (九州工大 情報工) ,  安永卓夫 (九州工大 情報工) ,  NATTHAPHON Bun-athuek (九州工大 情報工) ,  PANART Khajornrungruang (九州工大 情報工) ,  鈴木恵友 (九州工大 情報工)
資料名： 砥粒加工学会学術講演会講演論文集(CD-ROM)  (ABTEC (CD-ROM))
巻： 2018  ページ： ROMBUNNO.D28  発行年： 2018年 
JST資料番号： L0894B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *化学機械研磨 ,  材料 ,  *基板 ,  ヒドロキシ化合物 ,  フラーレン ,  微粒子 ,  *研磨剤 ,  難加工材料 ,  *炭化ケイ素基板 ,  フラレノール ,  *機械工作
準シソーラス用語： *CMP【化学研磨】 ,  *SiC基板 ,  水酸化フラーレン

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (4件)： 難加工材料 ,  CMP ,  微粒子 ,  開発