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J-GLOBAL ID:201802262706807055   整理番号:18A0211133

シリコンナノ薄膜法による熱伝導度の分子動力学シミュレーション【JST・京大機械翻訳】

Molecular dynamics simulation of out-of-plane thermal conductivity of doped silicon nanofilms
著者 (6件):
資料名:
巻: 47  号:ページ: 490-494  発行年: 2017年 
JST資料番号: W0606A  ISSN: 1001-0505  CODEN: DDXZB9  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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非平衡状態分子動力学方法を用いて、平均温度が300Kの時に、膜厚が2.2~104.4nmのシリコンナノ薄膜及びゲルマニウムをドープしたシリコンナノ薄膜の法線方向熱伝導率を計算した。ランダムドーピングモードを用いて,ケイ素ナノ薄膜中にゲルマニウム原子をドープし,ドーピング濃度はそれぞれ5%と50%であった。シミュレーション結果によると、同じ厚さのGeドープシリコン薄膜の法線方向熱伝導率は純シリコン薄膜の法線方向熱伝導率よりはるかに小さく、ドーピング前後のシリコン薄膜の熱伝導率は膜厚の増大につれて増大した。フォノンの平均自由行程の累積関数を計算することにより,バルクシリコンの熱伝導率に対する主な寄与はフォノンの平均自由行程が2~2000nmのフォノンであり,ゲルマニウムをドープしたSiの熱伝導率は約80%のフォノン平均自由行程が0.1~30nmであることを示した。これは,純シリコン中の熱伝導率に対する主な寄与のフォノン平均自由行程よりもはるかに小さい。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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比熱・熱伝導一般 
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