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J-GLOBAL ID：201802263566372987   整理番号：18A0208980

電磁プレスによるAg-Cu-Geはんだ合金の成形プロセス【JST・京大機械翻訳】

Forming process of brazing alloy Ag-Cu-Ge based on electromagnetic compaction

著者 (6件)： Xu Lanjiao (武漢理工大学 材料科学与工程学院, 湖北 武漢430070;華中科技大学 材料成形与模具技術国家重点実験室,湖北 武漢430070) ,  Huang Shangyu (武漢理工大学 材料科学与工程学院, 湖北 武漢430070;華中科技大学 材料成形与模具技術国家重点実験室,湖北 武漢430070) ,  Zheng Fei (武漢理工大学 材料科学与工程学院,湖北 武漢,430070) ,  Lei Yu (武漢理工大学 材料科学与工程学院,湖北 武漢,430070) ,  Zhou Mengcheng (武漢理工大学 材料科学与工程学院,湖北 武漢,430070) ,  Liu Li (武漢理工大学 材料科学与工程学院,湖北 武漢,430070)
資料名： Duanya Jishu  (Duanya Jishu)
巻： 42  号： 9  ページ： 63-68  発行年： 2017年 
JST資料番号： C2549A  ISSN： 1000-3940  CODEN： DUJID9  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： Ag-Cu-Ge系ろう材の加工における困難な問題を解決するために,電磁粉末プレスと液相焼結を組み合わせた成形プロセスを用いて,ろう付片を調製し,異なる電圧と焼結温度の影響を調べた。最適化された技術を用いて,銅板の溶接実験を行った。実験結果は以下を示す。圧密電圧の増加とともに,圧粉体の密度は著しく増加し,電圧が2800Vのときに,圧粉体の密度は88.62%に達し,一方,電圧が3000Vに増加すると,亀裂は破裂し始めることが分かった。焼結温度が400°Cに上昇すると,焼結温度が400°Cに達すると,焼結体の密度増加率は最大値2.63%に達し,焼結温度が上昇すると,焼結体の結晶粒が粗大化することが分かった。最終的に,溶接温度が600°Cのときに,溶接金属組織は均一で,母材と良い冶金的結合を形成し,良好な溶接性能を示し,この成形プロセスを用いて,はんだシートの調製の実現可能性を示した。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 亀裂 ,  最適化 ,  粉体 ,  圧密 ,  液相焼結 ,  ろう付 ,  溶接 ,  電圧 ,  *はんだ ,  結晶粒 ,  焼結体 ,  *プレス ,  圧粉体
準シソーラス用語： 銅板 ,  焼結温度 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： electromagnetic powder compaction ,  alloy solder Ag-Cu-Ge ,  compaction voltage ,  sintering temperature ,  brazing perform-ance

分類 (1件)： 圧粉,焼結  (WC02030X)

タイトルに関連する用語 (3件)： プレス ,  はんだ合金 ,  成形プロセス