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J-GLOBAL ID:201802264184077395   整理番号:18A0707797

グラフェンベースTHzバンドアンテナを用いたインターおよびチップ間通信のための相互接続ファブリックにおけるエネルギー効率【JST・京大機械翻訳】

Energy-efficiency in interconnection fabrics for inter and intra-chip communication using Graphene-based THz-band antennas
著者 (4件):
資料名:
巻: 2017  号: IGSC  ページ: 1-6  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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サーバブレードへの組込みシステムのような多くの計算プラットフォームは,複数のシステムオンチップ(SoC)から構成される。これらのマルチチッププラットフォームは,プリント回路基板(PCB)のような基板上の金属トレースを用いて相互接続される。マルチチッププラットフォームにおける通信は,内部ネットとチップの周辺I/Oポートの間のデータ転送,ならびにPCBトレースを含んでいる。このマルチホップ通信は,より高いエネルギー消費,データ帯域幅の減少,およびメッセージ待ち時間の増加をもたらす。無線リンクを確立することができるグラフェン構造に基づく新しいデバイスを,高性能オンチップ相互接続を提供するために最近の文献において調査した。本研究では,マルチチップシステム用のシームレスで無線の相互接続織物を生成するために,エネルギー効率の良い,位相ベースのチップ間通信を可能にするために,グラフェンベースの無線リンクを拡張することを提案した。周期的に正確なシミュレーションにより,大域的ワイヤの代わりにTHzリンクに基づくトーラス状折畳みを持つこのような設計が,最先端のワイヤラインマルチチップシステムよりも性能が優れていることを示した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
半導体集積回路  ,  固体デバイス製造技術一般  ,  光集積回路,集積光学 

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